2020年12月22日下午，孙泉副院长带队，我院光电子芯片与信息系统研究室、科技发展部等部门一行4人赴通富微电子股份有限公司进行交流考察。

通富微电子股份有限公司专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国前三大集成电路封测企业、国家科技重大专项骨干承担单位，拥有国家认定的企业技术中心、国家博士后科研工作站、省级工程技术研究中心、省级院士工作站和企业研究院等高层次研发平台。

我院一行在通富微电总裁特助、公共事务办常务副主任吴华和公共事务办主任助理缪小勇的带领下参观了通富微电的科技展厅，了解了通富微电的发展历程、业务发展及产业链布局等情况。随后双方举行座谈会，孙泉副院长介绍了我院的基本情况，杨丰赫博士介绍了硅基光电子芯片及其封装技术。双方交流了硅基光芯片的封测技术，探讨了在通用封测平台、人才联合培养、项目联合申报、实验室共建等方面的合作可能性；双方表示希望继续保持接触，进一步加强沟通，就潜在合作方向进行更深层次的探讨。

我院正按照近期召开的第一届理事会第二次会议中提出的“扎根南通、国际领先，中国特色，北大气派”建设要求，积极接洽当地行业龙头企业，探寻院企合作模式，主动发挥我院在当地“产研融合”方面的积极作用。