编者按:在刚刚落幕的CFCF2025光连接大会上(2025年6月),我院孵化企业晞核光电首秀即引发行业关注!公司董事长白博文接受了光纤在线创始人刘铮博士的采访,在采访中表示:公司通过硅光与铌酸锂双技术路线并行战略取得关键突破——预计2025年下半年量产高性能光通信芯片,加速国产高端光集成芯片替代进程。依托"硅光+铌酸锂"的独特技术组合,公司正联合头部企业推动"光芯片+电芯片+先进封装"的产业化降本路径,并布局铌酸锂平台光源-调制器-探测器一体化集成技术。
以下文章内容转载自“光纤在线”公众号
7/14/2025,光纤在线讯,在刚刚落幕的CFCF2025光连接大会上,作为北京大学长三角光电科学研究院孵化的创新企业,晞核光电首次公开亮相便引发行业关注。公司董事长白博文博士在接受采访时透露,其硅光与铌酸锂双技术路线并行的战略已取得关键突破,预计今年下半年将推出可量产的高性能光电子集成通信芯片,加速国产高端光集成芯片的产业化进程。

晞核光电的成立可追溯至2019年北京大学与南通市的战略合作。北京大学与南通市政府共同推动成立了北京大学长三角光电科学研究院,聚焦前沿光电子技术产业化。白总介绍:“我们团队获得了研究院的经费支持,以项目制孵化硅光芯片技术,目标直指400G、800G乃至T比特级光通信芯片。”
2024年10月底,在长三角光电院当年结束的硅光项目基础上,晞核光电正式成立,依托北京大学王兴军教授团队的技术积累,专注于硅光芯片和薄膜铌酸锂调制器两大方向,同时探索CPO光引擎和下一代OIO互连系统。
白总表示:“硅光芯片主要面向可插拔光模块市场,从400G/800G再到1.6T光模块。而铌酸锂技术则瞄准科研市场和下一代3.2T LPO光模块。当前,晞核光电在技术方面有许多突破:硅光芯片已经实现单波100G,单波200G的硅光芯片也有望在明年实现。铌酸锂芯片方面带宽高达170GHz以上;支持单波400Gbps传输,并面向微波光子和3.2T超高速光互连市场需求。
硅光芯片是晞核光电发展的基础。基于合作Fab厂商的8寸和12寸硅光工艺平台,公司研制出了400G DR4和800G DR8两款硅光芯片原型。 CPO光引擎和下一代OIO互连系统的研发也在正常推进中。
“大多数公司只专注单一技术路线,但我们团队同时具备硅光和薄膜铌酸锂的研发能力。”白总解释称,硅光技术迭代周期较长,适合中长期布局;而铌酸锂技术进展更快,更适合快速响应市场需求。
在商业化策略上,白总表示,晞核光电采取了“绑定核心客户+生态合作”的模式:与中天通信共建江苏省重点实验室,聚焦1.6T硅光/铌酸锂光模块开发;通过北大团队资源,与光迅科技、旭创等头部企业建立合作;引入战略资本,借助投资方(曾投资旭创)的产业资源加速市场渗透。
对于行业热议的LPO(线性驱动可插拔光学)和CPO技术,白总认为:“LPO的落地需要下游客户深度配合,而CPO是未来方向,但需解决微环控制等工艺难题。”他特别强调,先进封装而非单片集成才是更可行的商业化路径,因为“电芯片由于制程因素成本很高,而光芯片并不需要如此先进的工艺节点。光芯片+电芯片+先进封装才能有在保证性能的同时效降低成本”。
晞核光电的长期目标是在铌酸锂平台上实现光源、调制器、探测器的一体化集成。白总透露,团队正在研发掺铒铌酸锂芯片,通过引入增益介质和键合工艺实现片上光源与调制器/探测器的整合。未来希望通过电泵浦方式,在铌酸锂平台上彻底解决光源集成问题。“如果成功,我们可以在单一芯片上实现激光发射、调制和探测功能,这将大幅简化光模块设计。”
从学术孵化到产业化落地,晞核光电的成长路径折射出中国光电子产业的升级趋势——技术自主化、生态协同化、市场全球化。白博士告诉我们,晞核的意思代表光的核心(芯片)。在CFCF2025的舞台上,这家初创企业展示了国产高端光芯片的潜力,而它的下一步,或许将影响全球光通信市场的竞争格局。