研究室主要以产业需求为导向，研究以光子和电子为信息载体的大规模集成芯片和信息系统，实现在各种尺度上的感知、互连和处理，研究内容包括高速硅基光收发芯片和模块，高速电学驱动/放大芯片和模块，微波光电子芯片与系统，硅基传感/二维材料/非线性等新型器件以及硅基光子人工智能芯片与系统等。