设备名称：激光直写系统

设备简介：将设计图形线路利用激光直写在涂有光刻胶之芯片、铬掩模板、玻璃基板或陶瓷基板等基材上，适用于单片及不规则小片的无掩模光刻工艺。主要功能有:掩模板制作；光刻胶直写；线宽距离测量；套刻直写；三维灰阶光刻。

设备名称：深紫外曝光系统

设备简介：Canon FPA3000 EX4是一款高性能的步进式光刻机，专为半导体制造业设计的量产型光刻工艺装备，适用于生产高精度的集成电路等。该设备以其良好的成像能力和高生产效率而闻名。

设备名称：涂胶显影系统

设备简介：Track ACT8 TM是目前世界上以高可靠性著名的涂胶/显影设备，可对应4inch硅片生产的高端涂胶显影设备。半导体制造设设备涂胶显影机用于半导体制造光刻工艺段，是感光剂的涂布和显影剂及附着力促进剂的涂布设备。在该设备的涂胶单元中，硅片上面的感光剂被涂布后送到曝光设备里，通过与光刻机的联机将掩模板上的图形投影到硅片上。接下来，曝光后的硅片通过机械手传递回涂胶显影机的显影单元，通过堆硅片表面喷涂显影液，使被感光部分的感光剂溶解，即可将掩模板图形转移到光刻胶中。经过各种工序重复，完成完整晶圆级光刻。

设备名称：紫外曝光系统

设备简介：SUSS MA/BA6 Gen4紫外曝光系统是面向半导体、微电子及MEMS领域的高精度光刻设备，适用于研发与中小批量产。该系统搭载LED光源，支持365nm波长及近紫外波段，具备优异的曝光均匀性（±2%以内）和亚微米级分辨率，可满足2um晶圆级图形的精密加工需求。模块化设计兼容4-6英寸基片，配备全自动掩膜-基片对准系统（精度±0.5um）。设备兼具科研灵活性与工业级可靠性。

设备名称：晶圆键合系统

设备简介：SUSS MicroTec SB6 Gen2是一款半自动晶圆键合平台，支持最大150 mm（6″）晶圆及不规则基材，可灵活切换熔融、共晶、玻璃糊、胶粘等多种键合工艺；键合温度可调至500 °C，键合力最高20 kN，配合精密预对准与图形化控制界面。

设备名称：HMDS烘箱

设备简介：YES 310TA HMDS烘箱是用于半导体光刻工艺设计的预处理设备，采用六甲基二硅胺烷（HMDS）增强晶圆表面附着力。配备精准温控系统（室温-300℃±1℃）、均匀热场（±1.5℃）和智能程序控制，支持8英寸及以下衬底。满足微电子、MEMS和先进封装等领域的高洁净度要求，提升光刻胶涂覆质量和工艺稳定。

设备名称：涂胶机（Sawatec-2）

设备简介：SAWATEC SM-200匀胶机是一款专为光刻、MEMS等精密涂胶工艺设计的高性能设备，适应不同尺寸与材质的基板需求，广泛应用于实验室、研发及试产项目，是半导体制造与微电子研究中涂胶工艺的理想选择。

设备名称：涂胶机（SUSS-1）

设备简介：SUSS LabSpin6 是德国SUSS MicroTec公司生产的高精度涂胶设备，适用于半导体及微电子制造领域。胶厚均匀性（误差小于±5nm）。

设备名称：热板（Sawatec-1）

设备简介：SAWATEC HP-200热板是一款专为半导体光刻、MEMS等工艺设计的高精度加热设备，主要用于前烘和后烘工艺。其温度范围可达室温至250°C，热板表面覆盖安全玻璃盖板，便于清洁且降低维护成本，适用于实验室、研究所及试产项目。

设备名称：热板（Suss）

设备简介：SUSS HP8TT热板是德国SUSS MicroTec公司推出的实验室级加热设备，专为半导体研发和小规模生产设计。适用于光刻胶烘焙、薄膜固化等精密工艺。